特許

J-GLOBAL ID：200903073172617231

複合ICモジュール

発明者： 有 村 國 孝
出願人/特許権者： 株式会社スマートカード
代理人 (2件)： 瀬谷 徹 ,  斎藤 栄一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-118844
公開番号（公開出願番号）：特開2005-062908
出願日： 2001年04月17日
公開日（公表日）： 2005年03月10日
要約：

【課題】外部の機器に応答して信号の送受信を行う接触式と非接触式の両機能に対応したIC及び周辺部品を実装して、信号の誤動作や読み取り不良の極めて少ない、かつ電池管理の容易な複合ICモジュールを提供する。【解決手段】メモリを含むIC又はメモリとCPUとを含むICと、第1の外部装置と電気的に応答するための接点機構と、第1の外部装置又は第2の外部装置と非接触で応答するための結合機構と、接点機構及び/又は結合機構を介して外部充電装置より充電されICと結合機構に電力を供給するコンデンサ及び/又は二次電池とを一体にして構成したものである。【選択図】 図11

請求項（抜粋）：

メモリを含むIC又はメモリとCPUとを含むICと、第1の外部装置と電気的に応答するための接点機構と、前記第1の外部装置又は第2の外部装置と非接触で応答するための結合機構と、前記接点機構及び/又は前記結合機構を介して外部充電装置より充電され前記ICと前記結合機構に電力を供給するコンデンサ又は二次電池のいずれかと、を一体にして構成したことを特徴とする複合ICモジュール。

IPC (8件)：

G06K19/077 ,  B42D15/10 ,  G01S13/75 ,  G01S13/76 ,  G01S13/79 ,  G06K19/07 ,  H02J7/00 ,  H02J17/00

FI (8件)：

G06K19/00 K ,  B42D15/10 501E ,  B42D15/10 521 ,  H02J7/00 301D ,  H02J17/00 B ,  G06K19/00 H ,  G06K19/00 J ,  G01S13/80

Fターム (26件)：

2C005JA02 ,  2C005MA37 ,  2C005MB01 ,  2C005MB07 ,  2C005MB08 ,  2C005MB09 ,  2C005NA02 ,  2C005NA08 ,  2C005NA09 ,  2C005QA05 ,  2C005RA22 ,  5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA08 ,  5B035CA22 ,  5B035CA23 ,  5G003AA01 ,  5G003BA01 ,  5G003DA04 ,  5G003GB08 ,  5G003GC05 ,  5J070AK15 ,  5J070BC06 ,  5J070BC23 ,  5J070BC29 ,  5J070BC35