特許
J-GLOBAL ID：200903073175928882
積層フィルムおよびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-268826
公開番号（公開出願番号）：特開平10-180963
出願日： 1997年10月01日
公開日（公表日）： 1998年07月07日
要約：
【要約】【課題】本発明の積層フィルムにより、帯電防止性と透明性に優れ、またヒートシール性にも優れ、各種包装用途に適した積層フィルムを提供する。【解決手段】メソペンタッド分率が92%以上の基層ポリプロピレン樹脂層(A層)の少なくとも片面に、メソペンタッド分率が70〜90%で、融点(Tm)が155°C以上、結晶化温度(Tmc)が100°C以上の表層ポリプロピレン樹脂層(B層)を積層されてなる積層フィルムを製造することにより、B層の表面抵抗値が1014Ω/□以下であり、トータルヘイズが2.0%以下であることを特徴とする積層フィルムを得る。
請求項（抜粋）：
メソペンタッド分率が92%以上の基層ポリプロピレン樹脂層(A層)の少なくとも片面に、メソペンタッド分率が70〜90%で、融点が155°C以上、結晶化温度が100°C以上の表層ポリプロピレン樹脂層(B層)が積層されていることを特徴とする積層フィルム。
IPC (8件)：
B32B 27/32
, B29C 47/06
, B32B 7/02 104
, B32B 27/18
, C08L 23/12
, B29K 23:00
, B29L 7:00
, B29L 9:00
B32B 27/32 E
, B29C 47/06
, B32B 7/02 104
, B32B 27/18 D
, C08L 23/12
