特許
J-GLOBAL ID:200903073181458375

SMD・技術のサブ・D・プラグ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 矢野 敏雄 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-115293
公開番号(公開出願番号):特開平10-302912
出願日: 1998年04月24日
公開日(公表日): 1998年11月13日
要約:
【要約】【課題】 プラグとプリント配線板との間で有利な力の流れが得られしかも組立てが簡単にされるようにする。【解決手段】 プリント配線板に固定可能であるように構成された基板を有するプラグ、特にサブ・D・プラグににおいて、基板が、少なくとも1つのろう接突起を有していて、該ろう接突起は、ろう接突起がSM・ろう接技術でプリント配線板に設けられたろう接個所にろう接接合されるように、構成されている。更に本発明は、プラグとプリント配線板との間で有利な力の流れが得られしかも組立てが簡単にされるようなプラグに関する。これによって、プラグの簡単な製作及び容易な組立てが保証される。それというのも、一作業過程でプラグはプリント配線板に機械的及び電気的に接続されるからである。
請求項(抜粋):
プリント配線板に固定可能であるように構成された基板(5;105)を有するプラグ、特にサブ・D・プラグにおいて、基板(5;105)が、少なくとも1つのろう接突起(29,30;129,130)を有していて、該ろう接突起は、ろう接突起がSM・ろう接技術でプリント配線板に設けられたろう接個所にろう接接合されるように、構成されていることを特徴とする、プラグ。

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