回路基板収納ボックスのレーザー封印加工方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：富崎元成 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-235806
公開番号（公開出願番号）：特開平10-057577
出願日： 1996年08月20日
公開日（公表日）： 1998年03月03日
要約：

【要約】【目的】封印処理はきわめて容易であるが再現をきわめて困難にする。【構成】レーザー刻印により刻印形態を自由自在に変えることにより、大量の不正な複製を不可能にする。割印をレーザー刻印により行えば、現代の技術では、不正な複製は実質上不可能である。

請求項（抜粋）：

回路基板を内側に保持して被覆する複数の近接して隣り合うボックス構成部品間を封印する封印部材に照合印をそれぞれに刻印する封印加工方法であり、前記刻印はレーザーによる刻印であり、前記照合印は所定数ごとに異ならせられることが可能であることを特徴とする回路基板収納ボックスのレーザー封印加工方法。

IPC (6件)：

A63F 7/02 326 , A63F 7/02 334 , B65B 51/00 , B65B 61/26 , H05K 3/00 , H05K 5/00

FI (6件)：

A63F 7/02 326 Z , A63F 7/02 334 , B65B 51/00 D , B65B 61/26 , H05K 3/00 Z , H05K 5/00 A

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