特許

J-GLOBAL ID：200903073186613476

電子部品用ヒートシンク

発明者： 鈴木 貞良
出願人/特許権者： 株式会社ヤマトプロセシング
代理人 (1件)： 竹下 和夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-229778
公開番号（公開出願番号）：特開2001-053202
出願日： 1999年08月16日
公開日（公表日）： 2001年02月23日
要約：

【要約】【課題】 アルミ材よりも1.5倍程度の熱伝導率を有する銅板材を主材とし、小型で軽量ながらも電子部品から生ずる発熱量に見合った放熱面積を確保可能で熱放散性に優れた電子部品用のヒートシンクを構成する。【解決手段】 熱伝導性の良好な銅板材1からなり、内面側を電子部品Eの外表面と密接させて接合する平坦面1aに保ち、外面側を四方に連続する波打ち状のエンボス面1bに付形し、熱伝導性の良好な熱硬化性の粘着剤による両面粘着テープ2を内面側に備える。

請求項（抜粋）：

熱伝導性の良好な銅板材からなり、内面側を電子部品の外表面に密接させて接合する平坦面とし、外面側を四方に連続する波打ち状のエンボス面に付形してなることを特徴とする電子部品用ヒートシンク。

IPC (3件)：

H01L 23/36 ,  H01L 23/373 ,  H05K 7/20

FI (3件)：

H01L 23/36 Z ,  H05K 7/20 B ,  H01L 23/36 M

Fターム (5件)：

5E322AA11 ,  5E322AB06 ,  5F036AA01 ,  5F036BB01 ,  5F036BD01