ウエーハの分割方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：小野尚純 , 奥貫佐知子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-012255
公開番号（公開出願番号）：特開2006-202933
出願日： 2005年01月20日
公開日（公表日）： 2006年08月03日
要約：

【課題】ウエーハの分割予定ラインに沿ってレーザー光線を照射することにより変質層を形成し、変質層が形成された分割予定ラインに沿って分割する分割方法において、抗折強度を低下させることなく正確に分割することができるウエーハの分割方法を提供する。【解決手段】ウエーハを分割予定ラインに沿って個々のチップに分割するウエーハの分割方法であって、ウエーハに対して透過性を有するレーザー光線を分割予定ラインに沿って照射しウエーハの内部に変質層を形成する変質層形成工程と、環状のフレームに装着された保護テープの表面にウエーハの一方の面を貼着するウエーハ支持工程と、変質層形成工程が実施され保護テープに貼着されたウエーハに外力を付与し、変質層が形成された分割予定ラインに沿ってウエーハを個々のチップに破断するウエーハ破断工程とを含み、該変質層形成工程はウエーハの厚さをtとするとウエーハの表面および裏面からそれぞれ0.2t〜0.3tの厚さの無変質領域を残して変質層を形成する。【選択図】図6

請求項（抜粋）：

表面に複数の分割予定ラインが格子状に形成されているとともに該複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域に機能素子が形成されたウエーハを、該分割予定ラインに沿って個々のチップに分割するウエーハの分割方法であって、ウエーハに対して透過性を有するレーザー光線を該分割予定ラインに沿って照射し、ウエーハの内部に該分割予定ラインに沿って変質層を形成する変質層形成工程と、該変質層形成工程を実施する前または該変質層形成工程を実施した後に、環状のフレームに装着された保護テープの表面にウエーハの一方の面を貼着するウエーハ支持工程と、該変質層形成工程が実施され該保護テープに貼着されたウエーハに外力を付与し、該変質層が形成された該分割予定ラインに沿ってウエーハを個々のチップに破断するウエーハ破断工程と、を含み、該変質層形成工程は、ウエーハの厚さをtとすると、ウエーハの表面および裏面からそれぞれ0.2t〜0.3tの厚さの無変質領域を残して変質層を形成する、ことを特徴とするウエーハの分割方法。

IPC (3件)：

H01L 21/301 , B23K 26/38 , B23K 26/40

FI (5件)：

H01L21/78 B , B23K26/38 320 , B23K26/40 , H01L21/78 X , H01L21/78 T

Fターム (7件)：

4E068AE01 , 4E068CA03 , 4E068CA04 , 4E068CA07 , 4E068CC02 , 4E068CE09 , 4E068DA10

引用特許：

出願人引用 (1件)

特許第3408805号公報

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