フェノール樹脂

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：志賀正武 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-109779
公開番号（公開出願番号）：特開2001-048962
出願日： 2000年04月11日
公開日（公表日）： 2001年02月20日
要約：

【要約】【課題】リソグラフィー用レジスト等に於いて良好なパターン形状、耐熱性、解像度、感度を与えるフェノール樹脂を提供すること。【解決手段】化合物(A)(4-ヒドロキシメチル-2,6-ジメチルフェノール等)と、重合性フェノール化合物(パラヒドロキシスチレン等)又は該重合性フェノール化合物の重合体であるポリマー(B)の少なくとも2成分を反応させたフェノール樹脂であって、化合物(A)を前記重合性フェノール化合物100モルに対して又はポリマー(B)中に含まれる重合性フェノール化合物の構成単位100モルに対して1〜50モルの割合として、化合物(A)と前記重合性フェノール化合物又はポリマー(B)の少なくとも2成分を酸の存在下で反応させた、重量平均分子量が2000〜20000であるフェノール樹脂である。

請求項（抜粋）：

下記一般式(I)で表される化合物(A)と、下記一般式(II)で表される重合性フェノール化合物又は該重合性フェノール化合物の重合体であるポリマー(B)の少なくとも2成分を反応させたフェノール樹脂であって、化合物(A)を前記重合性フェノール化合物100モルに対して又はポリマー(B)中に含まれる重合性フェノール化合物の構成単位100モルに対して1〜50モルの割合として、化合物(A)と前記重合性フェノール化合物又はポリマー(B)の少なくとも2成分を酸の存在下で反応させた、重量平均分子量が2000〜20000であるフェノール樹脂。【化1】【化2】

IPC (4件)：

C08G 61/02 , C08F 12/22 , G03F 7/023 511 , H01L 21/027

FI (4件)：

C08G 61/02 , C08F 12/22 , G03F 7/023 511 , H01L 21/30 502 R

Fターム (29件)：

2H025AA01 , 2H025AA02 , 2H025AA03 , 2H025AA10 , 2H025AB16 , 2H025BE00 , 2H025BG00 , 2H025CB28 , 2H025CB29 , 2H025FA03 , 2H025FA17 , 4J032CA04 , 4J032CB04 , 4J032CC01 , 4J032CE03 , 4J032CF01 , 4J100AB01Q , 4J100AB07P , 4J100AB07Q , 4J100AJ02Q , 4J100AJ03Q , 4J100AL01Q , 4J100BA03P , 4J100BA04P , 4J100CA01 , 4J100CA04 , 4J100HA55 , 4J100HC09 , 4J100JA38

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