特許

J-GLOBAL ID：200903073201103781

熱輻射部材および熱吸収部材並びにこれらを用いた電子管とその製造方法

発明者： 権瓶 勝弘 ,  椛島 宏昭
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 大胡 典夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-165154
公開番号（公開出願番号）：特開2000-353484
出願日： 1999年06月11日
公開日（公表日）： 2000年12月19日
要約：

【要約】【課題】 熱放射特性に優れ、かつ熱衝撃に強い熱輻射部材および熱吸収部材並びにこれらが形成された電子管とその製造方法を提供すること。【解決手段】 熱輻射部材は、熱の放出面となる表面部分がセラミック層で形成され、セラミック層の裏側に金属層が形成されている。

請求項（抜粋）：

熱の放出面となる表面部分がセラミック層で形成され、セラミック層の裏側に金属層が形成されていることを特徴とする熱輻射部材。

IPC (2件)：

H01J 35/10 ,  C23C 14/06

FI (2件)：

H01J 35/10 B ,  C23C 14/06 L

Fターム (20件)：

4K029AA02 ,  4K029AA24 ,  4K029BA02 ,  4K029BA12 ,  4K029BA17 ,  4K029BA25 ,  4K029BA41 ,  4K029BA44 ,  4K029BA48 ,  4K029BA54 ,  4K029BA55 ,  4K029BA64 ,  4K029BB02 ,  4K029BC10 ,  4K029BD00 ,  4K029CA01 ,  4K029CA04 ,  4K029CA05 ,  4K029DD02 ,  4K029FA04