特許

J-GLOBAL ID：200903073202784499

集積回路

発明者： 下重 裕隆
出願人/特許権者： 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社 ,  株式会社東芝
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-065553
公開番号（公開出願番号）：特開2000-260947
出願日： 1999年03月11日
公開日（公表日）： 2000年09月22日
要約：

【要約】【課題】 パッドを電源用、信号用に兼用させることにより、チップ面積に対して必要なパッド数を容易に確保すること。【解決手段】 パッド14をPチャネルトランジスタを介して内部電源VDDに接続すると共に伝送ゲートを介してTEST回路(TEG回路)に接続しておき、パッド11からローレベルの制御信号とその反転信号を伝送ゲートに、同ローレベルの制御信号をPチャネルトランジスタに入力して、Pチャネルトランジスタをオン、伝送ゲートをオフすることにより、パッド14を前記内部電源VDDに接続してパッド14を電源用として機能させ、又、パッド11からハイレベルの制御信号とその反転信号を伝送ゲートに、同ハイレベルの制御信号をPチャネルトランジスタに入力して、Pチャネルトランジスタをオフ、伝送ゲートをオンすることにより、パッド14を前記TEST回路(TEG回路)内部回路に接続してパッド14をテスト信号用として機能させる。

請求項（抜粋）：

複数のパッドを有する集積回路において、前記パッドの中の少なくとも1個以上のパッドを内部電源か、又は内部回路のいずれか一方に接続させる切換回路を具備し、前記パッドの中の別の1個のパッドから制御信号を前記切換回路に入力して前記接続の切換を行うことを特徴とする集積回路。

IPC (3件)：

H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  H03K 19/00

FI (3件)：

H01L 27/04 M ,  H03K 19/00 C ,  H01L 27/04 T

Fターム (14件)：

5F038BE05 ,  5F038BE09 ,  5F038DT02 ,  5F038DT03 ,  5F038DT04 ,  5F038EZ20 ,  5J056AA00 ,  5J056BB53 ,  5J056BB60 ,  5J056CC00 ,  5J056DD12 ,  5J056DD28 ,  5J056EE03 ,  5J056FF07