特許
J-GLOBAL ID：200903073205567944
電子機器用放熱部材の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
大川 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-088615
公開番号（公開出願番号）：特開2002-285257
出願日： 2001年03月26日
公開日（公表日）： 2002年10月03日
要約：
【要約】【課題】高熱伝導率の電子機器用放熱部材が得られる製造方法を提供する。【解決手段】Alを主成分とするマトリックス金属中にSiC粒子が分散した複合材料からなる電子機器用放熱部材の製造方法において、SiC粉末を金型に充填する充填工程と、充填工程後の金型を前記マトリックス金属の融点以上でマトリックス金属の溶湯とSiC粉末中のSiC粒子とが反応を開始する反応開始温度未満内にある予熱温度に予熱する予熱工程と、予熱工程後の金型に溶湯温度がマトリックス金属の融点以上で反応開始温度未満内にあるマトリックス金属の溶湯を注湯し加圧してSiC粉末に該溶湯を含浸させる注湯工程と、を備えることを特徴とする電子機器用放熱部材の製造方法。溶湯温度と予熱温度とをマトリックス金属の融点以上反応開始温度未満とすることで、SiC粉末への溶湯の含浸を確保しつつ、低熱伝導性物質の生成を防止できる。
請求項（抜粋）：
Alを主成分とするマトリックス金属中にSiC粒子が分散した複合材料からなる電子機器用放熱部材の製造方法において、SiC粉末を金型に充填する充填工程と、該充填工程後の金型を前記マトリックス金属の融点以上で該マトリックス金属の溶湯と該SiC粉末中のSiC粒子とが反応を開始する反応開始温度未満内にある予熱温度に予熱する予熱工程と、該予熱工程後の金型に溶湯温度が該マトリックス金属の融点以上で該反応開始温度未満内にある該マトリックス金属の溶湯を注湯し加圧して該SiC粉末に該溶湯を含浸させる注湯工程と、を備えることを特徴とする電子機器用放熱部材の製造方法。
Fターム (3件)：
4K020AA22
, 4K020AC01
, 4K020BB26
