特許

J-GLOBAL ID：200903073217837041

リードフレームとそれを用いた樹脂封止型半導体装置の製造方法

発明者： 竹村 邦和 ,  南尾 匡紀
出願人/特許権者： 松下電子工業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-247523
公開番号（公開出願番号）：特開2001-077282
出願日： 1999年09月01日
公開日（公表日）： 2001年03月23日
要約：

【要約】【課題】 パッケージ底面にランド電極が配置されたLGA構造の半導体装置では、そのリードフレーム構造によりランド電極面を封止樹脂が覆ってしまうという課題があった。【解決手段】 LGA用のリードフレームにおいて、樹脂テープ24で各ランドリード部4を接続することにより、樹脂封止の際、封止樹脂が金型に注入された時には、その封止樹脂をランドリード部4自体のみならず、樹脂テープ24で接続した領域も受け、その注入圧による押圧力により各ランドリード部4全体が下方に押し付けられる。そして、ランドリード部4のランド電極16の面が封止シートに密着するため、ランド電極16の面に封止樹脂が回り込むことがなく、結果として、ランドリード部4のランド電極16の面への樹脂バリの発生を抑えることができるものである。

請求項（抜粋）：

金属板よりなるフレーム本体と、前記フレーム本体の略中央領域内に配設された半導体素子搭載用のダイパッド部と、先端部で前記ダイパッド部を支持し、他端部でフレーム枠と接続した吊りリード部と、少なくとも先端部が前記ダイパッド部に向かって延在し、他端部が前記フレーム枠と接続し、底面がランド電極となる第1のリード部と、前記第1のリード部の先端部領域に延在してその先端部が配置され、他端部が前記フレーム枠と接続し、底面がランド電極となる第2のリード部とよりなり、前記第1のリード部の底面のランド電極と前記第2のリード部の底面のランド電極とで2列のランド電極を構成し、少なくとも第2のリード部において、第2のリード部どうしは絶縁性樹脂で接続されていることを特徴とするリードフレーム。

IPC (3件)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28

FI (3件)：

H01L 23/50 R ,  H01L 21/56 T ,  H01L 23/28 A

Fターム (35件)：

4M109AA01 ,  4M109BA02 ,  4M109CA21 ,  4M109DA04 ,  4M109DB03 ,  4M109DB15 ,  4M109FA04 ,  4M109FA06 ,  4M109GA05 ,  5F061AA01 ,  5F061BA02 ,  5F061CA21 ,  5F061DD12 ,  5F061DD13 ,  5F061DD14 ,  5F061EA03 ,  5F061FA05 ,  5F067AA01 ,  5F067AA03 ,  5F067AA04 ,  5F067AA09 ,  5F067AA11 ,  5F067AB04 ,  5F067AB07 ,  5F067BB01 ,  5F067BB02 ,  5F067BC06 ,  5F067BC07 ,  5F067BE00 ,  5F067BE01 ,  5F067BE02 ,  5F067CA01 ,  5F067CC03 ,  5F067CC08 ,  5F067DE01