特許

J-GLOBAL ID：200903073223910249

基材表面の処理方法

発明者： 鎌田 策雄 ,  岡本 剛 ,  大谷 隆児 ,  内野々良幸 ,  中嶋 勲二 ,  鈴木 俊之 ,  北村 啓明
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 松本 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-267590
公開番号（公開出願番号）：特開平7-116870
出願日： 1993年10月26日
公開日（公表日）： 1995年05月09日
要約：

【要約】【目的】 湿式粗化を用いずに基材表面に形成される膜密着力を十分に向上させられる基材表面の処理方法を提供する。【構成】 この発明にかかる基材表面の処理方法では、基材表面に紫外レーザを照射して前記基材表面の粗化を行う工程を含む構成をとるか、基材表面に紫外レーザを照射して前記基材表面の粗化を行う工程と粗化された基材表面に膜を形成する工程を含む構成をとるようにしている。

請求項（抜粋）：

基材表面に紫外レーザを照射して前記基材表面の粗化を行う工程を含む基材表面の処理方法。

IPC (5件)：

B23K 26/00 ,  C08J 7/00 304 ,  C08J 7/04 ,  H05K 3/14 ,  H05K 3/18

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平4-280494