特許

J-GLOBAL ID：200903073225453260

フィルタ及び、又は共振子のための構造体

発明者： デイヴィッド ジョン ペダー ,  ステファン モーガン ジョーンズ
出願人/特許権者： プレッシー セミコンダクターズ リミテッド
代理人 (1件)： 飯田 伸行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-063812
公開番号（公開出願番号）：特開平8-264592
出願日： 1996年02月26日
公開日（公表日）： 1996年10月11日
要約：

【要約】【課題】 MCM回路の製造に適するフィルタ又は共振子のための構造体を提供すること。【解決手段】 基板の表面上の導体にフリップチップはんだによって接合するのに適したフィルタ又は共振子のための構造体を提供する。この構造体は、鉛-バリウム-ネオジム-チタン酸塩又はジルコニウム-チタン-スズ酸塩のような高誘電率セラミック材のチップと、チップの上面に形成された接地平面金属化層と、チップの下面に形成されたストリップライン又は同一面導波管の金属化層パターンとから成る。金属化層パターンは、フリップチップはんだボンディングによってマルチチップモジュール又は表面実装基板上の導体に接続されるようになされている。

請求項（抜粋）：

基板の表面上の導体にフリップチップはんだボンディングによって付設するのに適したフィルタ又は共振子のための構造体であって、電気絶縁性セラミック材のチップと、該チップの下面に形成されており、前記フリップチップはんだボンディングのための接合用パッドを含む薄膜金属化層パターンと、該チップの上面に形成された連続した接地平面金属化層とから成る構造体。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H01P 1/00 ,  H01P 1/203

FI (3件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01P 1/00 Z ,  H01P 1/203