特許

J-GLOBAL ID：200903073225992030

超音波探傷方法及び超音波探傷装置

発明者： 星野 郁司 ,  村山 理一 ,  三浦 俊治
出願人/特許権者： 住友金属工業株式会社 ,  日本クラウトクレーマー株式会社
代理人 (1件)： 河野 登夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-340093
公開番号（公開出願番号）：特開平10-185881
出願日： 1996年12月19日
公開日（公表日）： 1998年07月14日
要約：

【要約】【課題】 被探傷材の厚さ方向で略同じ感度で球状欠陥を探傷し得、被探傷材の表面近傍での不感帯が狭く、被探傷材端部の未探傷領域が可及的に少ない超音波探傷方法及びその実施に使用する装置を提供する。【解決手段】 制御装置9は、ディレイボード5に、ディレイ装置4の16チャネルと送受信器3の32チャネルとの接続位置を、アレイ型探触子1の一端側から1チャネルずつ他端方向へずれるように移動させることによって、溶接管20の周方向へ電子走査して溶接部21を探傷する。このとき、制御装置9は、周方向の探傷位置を1チャネルずらす都度、その位置で、溶接管20の外周面近傍,内周面近傍及び両者の中央位置に集束点Cをそれぞれ設定した場合の各遅延時間をディレイ装置4に与え、また、集束点Cに対応するゲートを信号抽出器7に与える。

請求項（抜粋）：

超音波を出射する複数の振動子を一列に配してなるアレイ型探触子を、溶接部を有する被探傷材に対向配置し、相隣る複数の振動子を励振させて被探傷材の溶接部を探傷する方法において、出射された超音波が線集束するように振動子を湾曲させてあるアレイ型探触子を用い、該アレイ型探触子を溶接部に対向させて配置し、各振動子から溶接部に入射されるそれぞれの超音波を、被探傷材の厚さ方向の複数位置に点集束させることを特徴とする超音波探傷方法。

IPC (2件)：

G01N 29/10 505 ,  G01N 29/24 502

FI (2件)：

G01N 29/10 505 ,  G01N 29/24 502

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-269962
  
• アレイ探触子の駆動方法及びその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-218735   出願人：株式会社日立製作所, 日立建機株式会社
• 特開昭62-228157