特許

J-GLOBAL ID：200903073227761175

半導体装置及びその製造方法

発明者： 梅原 則人 ,  東 千賀良 ,  佐野 裕幸
出願人/特許権者： 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
代理人 (1件)： 遠藤 恭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-104148
公開番号（公開出願番号）：特開平11-289031
出願日： 1998年03月31日
公開日（公表日）： 1999年10月19日
要約：

【要約】【課題】 熱収縮によるパッケージの反りを最小限に抑える。【解決手段】本発明の半導体装置は、半導体チップ1、導体リード3、導体ワイヤ5及びこれらを封止する好ましくはモールド樹脂からなるパッケージ材7を備える。半導体チップ1は、主面の周囲に電極パッド1aの列を有する。導体リード3は、半導体チップを外部へ電気的に接続するためのものであり、導体ワイヤ5によって電極パッド1aと接続される。パッケージ材7は、導体リード3の一部を外部に露出して半導体チップ、導体リード及び導体ワイヤを封止し、半導体装置の外形を形成する。パッケージ材7は、上記電極パッドの列で囲まれる半導体チップ主面の領域に対応するパッケージ上面の領域に、薄肉部8を有する。薄肉部8は、上記半導体チップ上のパッケージ材の厚みを薄くし、パッケージの反りを低減する。

請求項（抜粋）：

主面の周囲に電極パッドの列を有する半導体チップと、上記半導体チップを外部へ電気的に接続するための導体リードと、上記導体リードと上記半導体チップの電極パッドとを電気的に接続する導体ワイヤと、上記導体リードの一部を外部に露出して上記半導体チップ、上記導体リード及び上記導体ワイヤを封止し、上記半導体チップの主面側の第一の面を有する半導体装置の外形を形成するパッケージ材であって、上記電極パッドの列で囲まれる半導体チップ主面の領域に対応する上記第一の面の領域に、上記半導体チップ上のパッケージ材の厚みを薄くする薄肉部を有するものと、を備えた半導体装置。