特許

J-GLOBAL ID：200903073228920013

スパークプラグおよびその製造方法

発明者： 金生 啓二 ,  田村 正行
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 伊藤 洋二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-251895
公開番号（公開出願番号）：特開2003-059617
出願日： 2001年08月22日
公開日（公表日）： 2003年02月28日
要約：

【要約】【課題】 接地電極側のメッキ剥離に起因する失火や着火不良を防止する。【解決手段】 主体金具1に非メッキ部1cを設け、非メッキ部1cに、メッキが施されていない接地電極4を溶接する。これにより、接地電極4および溶接ばり6にメッキが付着していないスパークプラグを製造することができ、従って、接地電極4側のメッキ剥離に起因する失火や着火不良を防止できる。また、溶接部位にはメッキが施されていないため、主体金具1と接地電極4との溶接強度を確保することができる。

請求項（抜粋）：

主体金具(1)と、この主体金具(1)に絶縁保持された中心電極(3)と、前記主体金具(1)に一端が溶接され、他端が前記中心電極(3)と対向する接地電極(4)とを備え、前記主体金具(1)と前記接地電極(4)との溶接部位には、前記接地電極(4)よりも外側に拡がった溶接ばり(6)が形成されたスパークプラグであって、前記主体金具(1)にはメッキが施され、前記接地電極(4)および前記溶接ばり(6)にはメッキが施されていないことを特徴とするスパークプラグ。

IPC (4件)：

H01T 13/20 ,  F23Q 3/00 615 ,  H01T 13/32 ,  H01T 21/02

FI (5件)：

H01T 13/20 E ,  H01T 13/20 B ,  F23Q 3/00 615 B ,  H01T 13/32 ,  H01T 21/02

Fターム (4件)：

5G059AA01 ,  5G059CC02 ,  5G059EE04 ,  5G059EE19