特許
J-GLOBAL ID:200903073231223595
プリント配線基板の製造方法及びレジスト材
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
目次 誠 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-088158
公開番号(公開出願番号):特開2002-290018
出願日: 2001年03月26日
公開日(公表日): 2002年10月04日
要約:
【要約】【課題】 プリント配線基板1上に設けられたソルダーレジスト膜3に各基板を識別するためのマーキング6が付与されたプリント配線基板を製造する方法において、ソルダーレジスト膜3に付与したマーキング6が異物として検知されるのを防止する。【解決手段】 有機溶剤に可溶な重量平均分子量10000以上のポリシラン、光ラジカル発生剤、酸化剤、シリコーンオイル、及び有機溶剤を含む感光性樹脂組成物を、プリント配線基板1上に塗布してソルダーレジスト膜3を形成し、ソルダーレジスト膜3を選択的に露光して現像し、はんだを付着して配線部を露出させた後、ソルダーレジスト膜のマーキング部を露光し、露光部3aに着色材8を含浸させて印字しマーキングすることを特徴としている。
請求項(抜粋):
プリント配線基板上に設けられたソルダーレジスト膜に各基板を識別するためのマーキングが付与されたプリント配線基板を製造する方法であって、有機溶剤に可溶な重量平均分子量10000以上のポリシラン、光ラジカル発生剤、酸化剤、シリコーンオイル、及び有機溶剤を含む感光性樹脂組成物を、プリント配線基板上に塗布してソルダーレジスト膜を形成する工程と、前記ソルダーレジスト膜を選択的に露光して現像し、はんだを付着させる配線部を露出させる工程と、前記ソルダーレジスト膜のマーキング部を露光し、露光部に着色材を含浸させて印字しマーキングする工程とを備えることを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
IPC (6件):
H05K 3/28
, G03F 7/004 501
, G03F 7/20 501
, G03F 7/40 521
, H05K 1/02
, H05K 3/00
FI (6件):
H05K 3/28 B
, G03F 7/004 501
, G03F 7/20 501
, G03F 7/40 521
, H05K 1/02 R
, H05K 3/00 P
Fターム (33件):
2H025AA00
, 2H025AB15
, 2H025AB20
, 2H025AC01
, 2H025AD01
, 2H025CA00
, 2H025CB32
, 2H025CC03
, 2H025CC20
, 2H025FA39
, 2H025FA45
, 2H096AA26
, 2H096AA30
, 2H096BA06
, 2H096EA02
, 2H096HA10
, 2H097JA04
, 2H097LA09
, 5E314AA27
, 5E314AA40
, 5E314AA45
, 5E314BB01
, 5E314CC01
, 5E314DD04
, 5E314DD09
, 5E314FF01
, 5E314GG18
, 5E314GG24
, 5E338DD16
, 5E338DD32
, 5E338DD36
, 5E338EE31
, 5E338EE41
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