特許
J-GLOBAL ID:200903073231942958

水素吸蔵材およびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 東島 隆治 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-208026
公開番号(公開出願番号):特開平11-050169
出願日: 1997年08月01日
公開日(公表日): 1999年02月23日
要約:
【要約】【課題】 水素の吸蔵・放出を繰り返しても水素吸蔵合金粒子の微粉化による崩壊がなく、繰り返し使用でき、電気伝導性および熱伝導性に優れた水素吸蔵材を提供する。【解決手段】 フッ素を含まない熱可塑性樹脂の微粒子を包含した金属のめっき被膜を表面に有する水素吸蔵合金粒子を前記熱可塑性樹脂のガラス転移温度または融点以上で、かつ熱分解温度未満の温度下で加圧成形することにより、水素吸蔵合金粒子が前記熱可塑性樹脂により結合された多孔性の水素吸蔵材を得る。また、水素吸蔵合金粒子を被覆しているめっき皮膜が相互に入り組んで絡み合うことにより、より強固な水素吸蔵材となる。
請求項(抜粋):
フッ素を含まない熱可塑性樹脂の微粒子を包含した金属のめっき被膜を表面に有する水素吸蔵合金粒子の成形体からなり、前記水素吸蔵合金粒子の大部分に直接または前記めっき皮膜を介して接触する三次元的に連なる空隙部を有し、かつ前記空隙部が部分的に前記熱可塑性樹脂に埋められて前記水素吸蔵合金粒子が強固に結合された多孔体からなることを特徴とする水素吸蔵材。
IPC (5件):
C22C 1/00 ,  B22F 3/11 ,  C01B 3/00 ,  C22C 1/08 ,  H01M 4/38
FI (5件):
C22C 1/00 N ,  C01B 3/00 B ,  C22C 1/08 F ,  H01M 4/38 A ,  B22F 5/00 101 A
引用特許:
審査官引用 (4件)
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