配線板の製造方法及び配線板

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：三好秀和 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-053913
公開番号（公開出願番号）：特開2003-258422
出願日： 2002年02月28日
公開日（公表日）： 2003年09月12日
要約：

【要約】【課題】金属との接着性に優れ、耐熱性に優れた樹脂組成物を提供し、さらにこれを層間絶縁層に使用することで、導体回路となる平滑な金属と高い接着強度を有して配線の平滑化、微細化に対応し、耐熱性に優れた多層配線板を提供する。【解決手段】シロキサン構造を有するポリアミドイミド樹脂と熱硬化性樹脂とを、前記ポリアミドイミド樹脂100重量部に対し熱硬化性樹脂1〜100重量部で含む樹脂組成物を含む層を回路基板上に積層する工程と、樹脂組成物を加熱硬化する工程と、層間接続用の穴明けをする工程と、硬化した樹脂組成物表面にスパッタにより接着性金属層および導電性付与金属層を順次形成する工程とを含む配線板の製造方法。

請求項（抜粋）：

シロキサン構造を有するポリアミドイミド樹脂と熱硬化性樹脂とを、ポリアミドイミド樹脂100重量部に対し熱硬化性樹脂1〜100重量部で含む樹脂組成物を含む層を回路基板上に積層する工程と、樹脂組成物を加熱硬化する工程と、層間接続用の穴明けをする工程と、硬化した樹脂組成物表面にスパッタにより接着性金属層および導電性付与金属層を順次形成する工程とを含む配線板の製造方法。

IPC (6件)：

H05K 3/46 , C08G 73/14 , C08L 63/00 , C08L 79/08 , C08L101/00 , H05K 3/38

FI (8件)：

H05K 3/46 B , H05K 3/46 N , H05K 3/46 T , C08G 73/14 , C08L 63/00 A , C08L 79/08 C , C08L101/00 , H05K 3/38 A

Fターム (69件)：

4J002AA02X , 4J002CC04X , 4J002CD00X , 4J002CF21X , 4J002CK02X , 4J002CM04W , 4J002CM04X , 4J043PA04 , 4J043QB26 , 4J043QB31 , 4J043QB33 , 4J043QB58 , 4J043RA05 , 4J043RA34 , 4J043SA11 , 4J043TA12 , 4J043TA61 , 4J043TA78 , 4J043TB02 , 4J043UA121 , 4J043UA122 , 4J043UA131 , 4J043UA132 , 4J043UA211 , 4J043UA342 , 4J043UA432 , 4J043UB011 , 4J043UB012 , 4J043UB022 , 4J043UB052 , 4J043UB122 , 4J043UB322 , 4J043UB332 , 5E343AA18 , 5E343AA36 , 5E343DD25 , 5E343DD43 , 5E343DD76 , 5E343ER18 , 5E343ER26 , 5E343ER50 , 5E343GG02 , 5E343GG08 , 5E343GG16 , 5E346AA12 , 5E346AA32 , 5E346AA43 , 5E346CC10 , 5E346CC32 , 5E346DD17 , 5E346DD24 , 5E346DD32 , 5E346DD33 , 5E346DD47 , 5E346DD48 , 5E346EE02 , 5E346EE38 , 5E346EE39 , 5E346FF14 , 5E346FF22 , 5E346GG07 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG22 , 5E346GG23 , 5E346GG28 , 5E346HH18 , 5E346HH26 , 5E346HH40

引用特許：

審査官引用 (4件)

耐熱性樹脂組成物及びそれを用いた接着フィルム
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-041433 出願人：日立化成工業株式会社
特開昭63-030294
特開昭64-030294

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