特許

J-GLOBAL ID：200903073238876608

受・発光用両チップ一体型装置

発明者： 一ノ瀬 敏之 ,  岡 順治
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-224948
公開番号（公開出願番号）：特開平10-070304
出願日： 1996年08月27日
公開日（公表日）： 1998年03月10日
要約：

【要約】【課題】発光側からの発光の一部が迷光となって受光側に入射しないようにし、かつ、発光側からの発光の透過率を向上させて通信機器に用いた場合に光通信の距離を延ばせるようにする。【解決手段】発光用チップ14を透光性樹脂22で、受光用チップ18を可視光成分除去樹脂24でそれぞれ樹脂封止し、発光用チップ14からの迷光34が受光用チップ18に入射しないように発光用チップ14と受光用チップ18との間に不透光性樹脂30を形成。

請求項（抜粋）：

発光用チップと受光用チップとが樹脂封止され、かつ、前記発光用チップと受光用チップとの間が不透光性樹脂で遮光されていることを特徴とする受・発光用両チップ一体型装置。

IPC (5件)：

H01L 31/12 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 31/02 ,  H01L 33/00

FI (5件)：

H01L 31/12 A ,  H01L 33/00 N ,  H01L 23/30 F ,  H01L 23/30 E ,  H01L 31/02 B