特許

J-GLOBAL ID：200903073242731533

リジツドフレキ基板の製造方法

発明者： 川口 克雄 ,  高田 哲二
出願人/特許権者： イビデン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-276654
公開番号（公開出願番号）：特開平5-090756
出願日： 1991年09月28日
公開日（公表日）： 1993年04月09日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 フレキシブル基板の部分が腐蝕したり汚れたりせず、しかも部分的に折り曲げ等ができる可撓性を有するリジッドフレキ基板を製造する方法を提供する。【構成】 片面に銅箔を有し、残る片面には窓空部30となるべき溝を形成する部分に少なくとも導体回路21を有さないガラスエポキシ等のリジッド基板20を準備する工程、リジッド基板20にレーザー光を照射して、前記溝を形成する工程、導体回路21を形成したフレキシブル基板10に、前記溝を内側にしてリジッド基板20を積層し、リジッド基板上に導体回路21を形成する工程、前記溝に沿ってリジッド基板20を剥離し窓空部30を形成させる。

請求項（抜粋）：

ポリイミド等のフレキシブル基板(10)に、ガラスエポキシ等のリジッド基板(20)を積層し、屈曲部等の窓空部(30)をリジッド基板(20)に有するリジッドフレキ基板(50)の製造方法において、少なくとも次の工程を含んで窓空部(30)を形成することを特徴とするリジッドフレキ基板(50)の製造方法。(1)片面に銅箔(11)を有し、残る片面には窓空部(30)となるべき溝(31)を形成すべき部分に少なくとも導体回路(21)を有さないガラスエポキシ等のリジッド基板(20)を準備する工程。(2)リジッド基板(20)にレーザー光を照射して、銅箔(11)は貫通させずにリジッド基板(20)の絶縁層のみに溝(31)を形成する工程。(3)導体回路(21)を形成したフレキシブル基板(10)に、溝(31)を内側にしてリジッド基板(20)を積層し、適宜穴明、メッキ、マスク、エッチング等を施して、少なくとも窓空部(30)となるべき溝(31)部には導体を有さないように、リジッド基板(20)上に導体回路(21)を形成する工程。(4)溝(31)に沿ってリジッド基板(20)を剥離し窓空部(30)を形成させ、窓空部(30)にフレキシブル基板(10)を露出させたリジッドフレキ基板(50)を形成する工程。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭64-007697
  
• 特開昭62-036893
  
• 特開平3-141693
  
• 特開平3-062591