特許

J-GLOBAL ID：200903073242945509

表面実装型気密パッケージ

発明者： 阪本 祐之 ,  小田 源典
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-089227
公開番号（公開出願番号）：特開平9-283648
出願日： 1996年04月11日
公開日（公表日）： 1997年10月31日
要約：

【要約】【課題】 パッケージの全高を低く抑えることができ、かつ信頼性も良好な表面実装型気密パッケージを提供することを目的とする。【解決手段】 セラミックからなる環状形状のステムの内部空間にガラスをはめ込み封着し、ガラス内に左右対称に一対の金属リードを封着した。金属リードは、ステムの上面のガラスに埋設されながらステム上面の中央付近から外側に向けてステム上面に沿って延在し、所定の位置で下方に屈曲してガラス内を貫通し、ステム底面で外側に屈曲し、ステムの底面と同一平面上に沿ってステムの端部まで延在している。ステムの上面にステムの周端から突出して前記ステムの全周にわたる溶接用フランジを設け、この溶接用フランジには全周にわたって凸部を設けている。

請求項（抜粋）：

穴なしプリント基板に直接表面実装する表面実装型気密パッケージにおいて、セラミックからなる環状形状のステムの内部空間にガラスをはめ込み封着し、前記ガラス内に左右対称に一対の金属リードを封着してなることを特徴とする表面実装型気密パッケージ。

IPC (3件)：

H01L 23/04 ,  H03H 9/02 ,  H03H 9/10

FI (3件)：

H01L 23/04 E ,  H03H 9/02 B ,  H03H 9/10