特許
J-GLOBAL ID：200903073244407300
メモリーカード組立装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-015919
公開番号（公開出願番号）：特開平5-208577
出願日： 1992年01月31日
公開日（公表日）： 1993年08月20日
要約：
【要約】【目的】 加圧、加熱、冷却の工程をシステム化する。【構成】 メモリーカード1のモジュール基板5とフレーム6とパネル8とを一体化する接着シート7を熱硬化させる加圧加熱ステージ25と、加熱後温度を下げる冷却ステージ26と、メモリーカード1を上記両ステージ間において移送するための移載ステージA,B 32,36と、ローディング部31と、コンベア27とを備えている。【効果】 人手がかからず省力化でき、均一なメモリーカードのパネルとフレームの接着ができる。
請求項（抜粋）：
IC等を実装した基板を収納したフレームの表裏に、各々接着剤を介してパネルを仮接合したメモリーカードを、加圧加熱することにより、接着剤を熱硬化させて本接合を行う加圧加熱ステージと、この加圧加熱ステージで本接合されたメモリーカードを冷却する加圧冷却ステージと、メモリーカードを上記両ステージ間において搬送するローディング部と、仮接合されたメモリーカードを上記ローディング部に供給する移載ステージAと、コンベアで搬送されてきたメモリーカードを上記移載ステージAに整列させるピックアンドプレースAと、コンベアで搬送されてきたメモリーカードを上記移載ステージAでハンドリングできるようにする位置決め部と、上記加熱冷却ステージで冷却されたメモリーカードを上記ローディング部より受け取る移載ステージBと、この移載ステージBからメモリーカードをコンベアへ搬送するピックアンドプレースBと、メモリーカードを前工程及び後工程へ搬送する搬送部とからなることを特徴とするメモリーカード組立装置。
IPC (3件)：
B42D 15/10 521
, B65G 47/90
, G06K 19/077
