特許

J-GLOBAL ID：200903073245861667

2枚の半導体ウエハーを重ね合わせる方法

発明者： 金子 和夫 ,  片山 正泰 ,  水野 裕司 ,  河内 清
出願人/特許権者： エージングテスタ開発協同組合
代理人 (1件)： 中村 稔 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-173294
公開番号（公開出願番号）：特開平7-029783
出願日： 1993年07月13日
公開日（公表日）： 1995年01月31日
要約：

【要約】【目的】 簡単且つ正確に2枚の半導体ウエハーを重ね合わせることができるような方法を提供することである。【構成】 各種半導体素子、回路素子、導体、端子等を形成した少なくとも2枚の半導体ウエハーを重ね合わせる方法において、各半導体ウエハーの所定位置に所定の位置合せマークを付し、それら位置合せマークを参照して、これら少なくとも2枚の半導体ウエハーを上下に正確に位置合わせして、互いに正確に重ね合わせ、その重ね合わせ状態を維持して、それら少なくとも2枚の半導体ウエハーを互いに対して固定する。【効果】 高密度に回路を形成した半導体ウエハー同志でも、非常に簡単にそれらの回路同志を整合させた状態にて、上下に正確に重ね合わして、その状態を保持するこができる。したがって、これを半導体チップの選別装置等に応用した場合には、そのための測定操作を簡単且つ正確にでき、それだけ半導体チップのコストを低減することができる。

請求項（抜粋）：

各種半導体素子、回路素子、導体、端子等を形成した少なくとも2枚の半導体ウエハーを重ね合わせる方法において、各半導体ウエハーの所定位置に所定の位置合せマークを付し、該位置合せマークを参照して、これら少なくとも2枚の半導体ウエハーを上下に正確に位置合わせして、互いに正確に重ね合わせ、その重ね合わせ状態を維持して、それら少なくとも2枚の半導体ウエハーを互いに対して固定することを特徴とする方法。

IPC (2件)：

H01L 21/02 ,  H01L 27/00 301