特許
J-GLOBAL ID：200903073248462470
半導体装置
発明者：
,
,
,
,
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-134666
公開番号（公開出願番号）：特開平5-190733
出願日： 1992年05月27日
公開日（公表日）： 1993年07月30日
要約：
【要約】【目的】本発明は樹脂封止型半導体装置に関し、特にインサート上下の樹脂厚がほぼ等しく出来ない場合でも半導体素子を封止することが可能な技術を提供することにある。【構成】装置のゲート側にゲート幅より幅広もしくは同等の突起物7設けて、インサート(半導体素子1、リード2等)上下のモールド樹脂厚が、ほぼ等しく出来ない場合でもモールド樹脂の充填をほぼ等しくするように制御することにより達成される。【効果】装置のインサート上下厚が、ほぼ等しく出来ない場合でもモールド樹脂の充填状況をほぼ等しくし、インサート移動、貫通ボイド等の成形不良を防止することが出来るという効果がある。
請求項（抜粋）：
リードフレームに半導体素子を搭載し、この半導体素子をモールド樹脂で封止する半導体装置において、ゲート側のリードフレーム枠からモールド樹脂部内に突起物を有するリードフレームを用いることを特徴とする半導体装置。
IPC (6件)：
H01L 23/50
, B29C 45/02
, B29C 45/26
, H01L 21/56
, H01L 23/28
, B29L 31:34
