特許

J-GLOBAL ID：200903073251041116

リードフレームの製造方法

発明者： 佐藤 学 ,  穂積 要次 ,  鈴木 勝美
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 平田 忠雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-317562
公開番号（公開出願番号）：特開平5-129493
出願日： 1991年11月05日
公開日（公表日）： 1993年05月25日
要約：

【要約】【目的】 エッチング加工に不可避の不安定性にかかわらず、インナーリードの先端部のワイヤボンディングを行う面の幅と最小限のリード間隔を保って、リードピッチを小さくしたリードフレームを製造する。【構成】 金属板をエッチングして、ワイヤボンディングに必要な所定の幅より小さい幅をワイヤボンディング面1aに有したインナーリード1を形成し、エッチング工程で形成させたインナーリード1をプレスして、インナーリード1のワイヤボンディング面1aの幅を所定の幅に等しく又はそれより大にする。

請求項（抜粋）：

ワイヤボンディングに必要な所定の幅をワイヤボンディング面に有するインナーリードを具えたリードフレームの製造方法において、金属板をエッチングして前記所定の幅より小さい幅を前記ワイヤボンディング面に有したインナーリードを形成するエッチング工程と、前記エッチング工程で形成させたインナーリードをプレスして、前記ワイヤボンディング面の幅を前記所定の幅に等しく又はそれより大にするプレス工程から成ることを特徴とする、リードフレームの製造方法。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭62-144349
  
• 特開平3-230556
  
• 特開平3-014263
  
• 特開平3-187252