特許
J-GLOBAL ID:200903073252600992
プリント回路板の製造にことに有利な、基板上に画像をプリントする方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
田代 烝治
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-165873
公開番号(公開出願番号):特開平5-279862
出願日: 1992年06月24日
公開日(公表日): 1993年10月26日
要約:
【要約】【目的】 ことにプリント回路板の作製に適する、基板上に画像ないしパターンをプリントする方法であって、フォトマスクを介在させて露光、現像処理を行なうことなく、放射線のパターン的走査により基板上に直接的に画像を形成するを改善すること。【構成】 熱により化学的に活性化されるフィルム4を基板2上に施こし、プリントされるべき画像に対応して放射線ビームでこのフィルムを走査して熱によりフィルムを化学的に活性化し、これにより走査された画像に対応してフィルムにパターンを形成する、基板上に画像をプリントする方法であって、第2化学物質の存在下に加熱されるときレドックス反応し得る第1化学物質を上記フィルムに使用し、このフィルム中に第2化学物質が存在する状態でこのフィルムを上記ビームで走査して上記両化学物質間における上記レドックス反応を生起させることを特徴とする方法。
請求項(抜粋):
熱により化学的に活性化されるフィルムを基板上に施こし、プリントされるべき画像に対応して放射線ビームでこのフィルムを走査して熱によりフィルムを化学的に活性化し、これにより走査された画像に対応してフィルムにパターンを形成する、基板上に画像をプリントする方法であって、第2化学物質の存在下に加熱されるときレドックス反応し得る第1化学物質を上記フィルムに使用し、このフィルム中に第2化学物質が存在する状態でこのフィルムを上記ビームで走査して上記両化学物質間における上記レドックス反応を生起させることを特徴とする方法。
IPC (3件):
C23C 18/14
, H05K 3/06
, H05K 3/10
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