特許
J-GLOBAL ID：200903073254228241
チップ型電子部品の電極メッキ装置及び電極メッキ方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮▼崎▲ 主税 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-068746
公開番号（公開出願番号）：特開平7-278893
出願日： 1994年04月06日
公開日（公表日）： 1995年10月24日
要約：
【要約】【目的】 チップ型電子部品の外部電極上に均一な厚みのメッキ膜を確実にかつ速やかに形成し得る、チップ型電子部品の電極メッキ装置を得る。【構成】 メッキ液22が貯溜されたメッキ槽21内に、搬送装置24を配置し、搬送装置24のエンドレスベルト27上に、チップ型電子部品の移動経路を構成するための移動経路形成用ガイド28を配置し、移動経路29が、搬送装置24における搬送方向Aに対して交差する方向において少なくとも1回折り返された形状とされている、メッキ装置。
請求項（抜粋）：
チップ型電子部品の外部電極上にメッキ層を形成するためのメッキ装置であって、メッキ液が貯留されたメッキ槽と、前記メッキ液内に配置されており、かつチップ型電子部品を搬送するためにチップ型電子部品が載置される搬送部を有し、該搬送部のチップ型電子部品が載置される面が導電性材料で構成されて陰極とされている搬送手段と、前記搬送部上を搬送されるチップ型電子部品の移動経路を形成するための移動経路形成用ガイドとを備え、前記搬送部上を搬送される電子部品が、前記搬送方向に対して交差する方向に移動され、該移動方向が少なくとも1回折り返されるように前記移動経路が構成されている、チップ型電子部品の電極メッキ装置。
IPC (4件)：
C25D 17/06
, C25D 7/00
, C25D 17/16
, H01G 4/12 364
