特許
J-GLOBAL ID：200903073255275286
多層セラミックス基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-098943
公開番号（公開出願番号）：特開平7-307571
出願日： 1994年05月12日
公開日（公表日）： 1995年11月21日
要約：
【要約】【目的】 スルーホール印刷工程における導電ペーストの印刷不良を確実に防止できる多層セラミックス基板の製造方法を提供すること。【構成】 粘着フィルム2をグリーンシート1の表面S1 側に貼り付ける貼付工程と、グリーンシート1にスルーホール形成用孔3を透設する孔あけ工程とを行う。孔あけ工程を経たグリーンシート1の裏面S2 に、樹脂製のフィルム材6を接着する。この状態で、タングステンペースト8を用いてスルーホール印刷工程を行う。次にフィルム材6をグリーンシート1から引き剥がす。その後、パターン印刷工程と、グリーンシート1から粘着フィルム2を引き剥がす剥離工程と、グリーンシート1のラミネート工程と、焼成工程とを行う。
請求項（抜粋）：
粘着フィルムをグリーンシートの表面側に貼り付ける貼付工程と、グリーンシートにスルーホール形成用孔を透設する孔あけ工程と、グリーンシートの表面側から導体ペーストを印刷してスルーホール形成用孔内に導体ペーストを充填するスルーホール印刷工程と、グリーンシートの裏面に導体ペーストを印刷するパターン印刷工程と、グリーンシートから粘着フィルムを引き剥がす剥離工程と、グリーンシートのラミネート工程と、焼成工程とを順次行う多層セラミックス基板の製造方法において、導体ペースト中の溶剤に対する耐性を有しかつ片面に粘着剤層を備えた樹脂製のフィルム材を、孔あけ工程を経たグリーンシートの裏面に接着し、この状態でスルーホール印刷工程を行い、次いで前記フィルム材をグリーンシートから引き剥がした後、パターン印刷工程を行う多層セラミックス基板の製造方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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