特許

J-GLOBAL ID：200903073256585564

樹脂組成物、下層材料およびレジスト像の製造法

発明者： ▲こい▼渕 滋 ,  橋本 通晰
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-277233
公開番号（公開出願番号）：特開平7-128847
出願日： 1993年11月08日
公開日（公表日）： 1995年05月19日
要約：

【要約】【目的】 基板上にレジスト像を形成するための下層材料として適した樹脂組成物を提供する。【構成】 (A)ベンゼン環を有する樹脂、(B)アジド基を有する化合物および(C)溶剤としてプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテートを含有してなる樹脂組成物、この樹脂組成物よりなるレジスト像を形成するための下層材料およびこの下層材料を用いたレジスト像の製造法。

請求項（抜粋）：

(A)ベンゼン環を有する樹脂、(B)アジド基を有する化合物および(C)溶剤としてプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテートを含有してなる樹脂組成物。

IPC (5件)：

G03F 7/008 ,  G03F 7/004 501 ,  G03F 7/11 503 ,  G03F 7/26 511 ,  H01L 21/027

FI (2件)：

H01L 21/30 502 R ,  H01L 21/30 573