特許

J-GLOBAL ID：200903073258666413

電線被覆用シリコーンゴム組成物

発明者： 中西 康二 ,  松下 隆雄
出願人/特許権者： 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-155613
公開番号（公開出願番号）：特開平5-005062
出願日： 1991年05月30日
公開日（公表日）： 1993年01月14日
要約：

【要約】【目的】 硬化前は可使時間が長く、硬化後は耐熱性,電気絶縁性耐電圧特性等に優れたシリコーンゴム被覆となり得る電線被覆用シリコーンゴム組成物を提供する。【構成】 (A)アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン生ゴム(B)微粉末シリカ(C)オルガノハイドロジェンポリシロキサン(D)アルキル系有機過酸化物(E)白金系触媒を含有する熱可塑性樹脂から構成される球状微粒子触媒からなることを特徴とする電線被覆用シリコーンゴム組成物。

請求項（抜粋）：

(A)平均組成式RaSiO(4-a)/2(式中、Rは置換または非置換の1価炭化水素基、aは1.8〜2.3の数である。)で示され、1分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン生ゴム100重量部、(B)微粉末シリカ 10〜100重量部、(C)1分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン 0.1〜10重量部、(D)アルキル系有機過酸化物 0.05〜10重量部、(E)白金系触媒を白金金属原子として 0.01重量%以上含有する熱可塑性樹脂から構成される球状微粒子触媒(ここで、熱可塑性樹脂の軟化点は50〜200°Cであり、球状微粒子触媒の粒子径は 0.01〜10μmである。) 触媒量からなることを特徴とする電線被覆用シリコーンゴム組成物。

IPC (7件)：

C08L 83/07 LRN ,  C08K 3/36 LRQ ,  C08K 5/14 ,  C08K 7/16 KCL ,  C08L 83/05 LRP ,  H01B 3/46 ,  H01B 7/28

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平1-113463
  
• 特開平2-004833
  
• 特開平2-014244