特許

J-GLOBAL ID：200903073265484398

表面実装用の水晶発振器

発明者： 細川 康範 ,  吉川 徹 ,  高土 平治
出願人/特許権者： 日本電波工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-184468
公開番号（公開出願番号）：特開2006-013650
出願日： 2004年06月23日
公開日（公表日）： 2006年01月12日
要約：

【目的】平面外形及び高さ寸法を小さくして信頼性の高い特に電圧制御型とした表面実装発振器を提供する。【構成】ワイヤーボンディングによるICチップと水晶片と回路素子とを凹状とした容器本体内に収容してなる表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体は長手方向に沿う両辺側に対向した一対の内壁段部を有するとともに、前記一対の内壁段部は長手方向に沿って高さの異なる上段部と下段部とを有し、前記一対の内壁段部のうちの前記上段部の少なくとも一方には前記水晶片の長さ方向の一端部を保持して前記水晶片の長さ方向を前記容器本体の短手方向として、前記水晶片の下面となる前記容器本体の内底面には前記回路素子を配設し、前記一対の内壁段部のうちの前記下段部の間となる前記容器本体の内底面には前記ICチップを配置して前記ICチップからのボンディング線を前記下段部に接続した構成とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

ワイヤーボンディングによるICチップと水晶片と回路素子とを凹状とした容器本体内に収容してなる表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体は長手方向に沿う両辺側に対向した一対の内壁段部を有するとともに、前記一対の内壁段部は長手方向に沿って高さの異なる上段部と下段部とを有し、前記一対の内壁段部のうちの前記上段部の少なくとも一方には前記水晶片の長さ方向の一端部を保持して前記水晶片の長さ方向を前記容器本体の短手方向として、前記水晶片の下面となる前記容器本体の内底面には前記回路素子を配設し、前記一対の内壁段部のうちの前記下段部の間となる前記容器本体の内底面には前記ICチップを配置して前記ICチップからのボンディング線を前記下段部に接続したことを特徴とする水晶発振器。

IPC (1件)：

H03B 5/32

FI (1件)：

H03B5/32 H

Fターム (6件)：

5J079AA04 ,  5J079BA43 ,  5J079BA44 ,  5J079HA05 ,  5J079HA09 ,  5J079HA28

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 表面実装型水晶発振器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-259211   出願人：渡邊隆彌

審査官引用 (3件)

• 表面実装型水晶発振器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-259211   出願人：渡邊隆彌
• 発振器の構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-022188   出願人：東洋通信機株式会社
• 特開平1-205607