特許
J-GLOBAL ID:200903073270110080

多層金属論理アレイ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 恩田 博宣
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-199973
公開番号(公開出願番号):特開平7-202144
出願日: 1994年08月24日
公開日(公表日): 1995年08月04日
要約:
【要約】【目的】ゲートアレイの高いゲート密度を達成するとともに、ゲートアレイ内における配線の複雑さを緩和した論理ゲートアレイを提供する。【構成】 コアセル400は基板タップがトランジスタ対220a,220b;240a,240bに隣接して配置された4トランジスタ型配置を有する。トランジスタの外側に基板タップを設置することにより、電源線及びアース線の接続を単純かつ効率良く配線することができる。アーキテクチャは配線の複雑さを更に緩和するために、セル400の接点部分に拡張部181を有する。また、ゲートアレイアーキテクチャにより、コラム対の間の基板タップの共有を許容するために、トランジスタコラム対が線対称に配置される。この線対称配置における特性により、更に配線の複雑さが緩和される。
請求項(抜粋):
第1の導電型の半導体材料からなる複数のコラム及び第2の導電型の半導体材料からなる複数のコラムを有する半導体基板と、導電性材料の連結が可能なコラム内に形成され、それ自体への電気的接続のための複数の接点と、ゲートアレイ構造に対するその他の接続に対し影響を及ぼすことなく活性領域外との接続を許容する拡張部(181)とを有する接点部分(501)を備え、これにより活性領域を形成する活性部分(500,600)と、前記コラムの外部に形成され、一対のコラムにそれぞれ対応し、かつ対応するコラムの電流及び電圧特性を制御し得るように、これら対応するコラムと異なる導電型材料よりなるタップ部とを有する集積回路ゲートアレイ構造。

前のページに戻る