特許
J-GLOBAL ID：200903073271708460
電子部品の取付方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 富士弥 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-174655
公開番号（公開出願番号）：特開平8-046341
出願日： 1994年07月27日
公開日（公表日）： 1996年02月16日
要約：
【要約】【目的】 部品取付作業の簡素化を図る。【構成】 予め所定の部位にクリーム半田が塗布されたプリント基板11上に形状記憶合金からなるばねピン17によって電子部品14を仮固定し、次いでプリント基板11上に電子部品14をリフロー半田付けし、しかる後常温で冷却する。このため、プリント基板11および電子部品14にばねピン17を挿通させて加熱変形させることによりプリント基板11に対する電子部品14の仮固定を行うことができるから、プリント基板11に対する電子部品14の取付時に作業工程数を削減することができる。
請求項（抜粋）：
予め所定の部位にクリーム半田が塗布された回路基板上に形状記憶合金からなる取付金具によって電子部品を仮固定し、次いで前記回路基板上に前記電子部品をリフロー半田付けし、しかる後常温で冷却することを特徴とする電子部品の取付方法。
IPC (3件)：
H05K 3/34 504
, B23K 3/00 310
, B23K 31/02 310
