特許

J-GLOBAL ID：200903073274965447

ポリエステルイミド絶縁塗料

発明者： 檀野 和久 ,  古谷 浩行
出願人/特許権者： 鐘淵化学工業株式会社
代理人 (1件)： 楠本 高義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-079775
公開番号（公開出願番号）：特開平7-258603
出願日： 1994年03月24日
公開日（公表日）： 1995年10月09日
要約：

【要約】【目的】 耐熱軟化温度が高く、かつ低温短時間でのハンダ剥離処理可能な絶縁電線を与えるポリエステルイミド絶縁塗料を提供することにある。【構成】 一般式(1)化1【化1】(式中、R1 は2価の有機基、R2 は炭素数2〜6の2価の脂肪族基を示す。)で表されるイミド基を含有する2価アルコールと、多価アルコールと、多価カルボン酸及びその誘導体のいずれか一方又は双方とを有機溶媒中で反応させてポリエステルイミド樹脂を得て、これを主成分とするポリエステルイミド絶縁塗料を得た。

請求項（抜粋）：

一般式(1)化1【化1】(式中、R1 は2価の有機基、R2 は炭素数2〜6の2価の脂肪族基を示す。)で表されるイミド基を含有する2価アルコールと、多価アルコールと、多価カルボン酸及びその誘導体のいずれか一方又は双方を構成成分とするポリエステルイミド樹脂を含むことを特徴とするポリエステルイミド絶縁塗料。

IPC (5件)：

C09D179/08 PMD ,  C08G 73/16 NTK ,  C09D 5/25 PQY ,  C09D167/02 PLM ,  C08G 63/685 NNN