特許

J-GLOBAL ID：200903073279874814

半導体装置

発明者： 高橋 義治
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-242749
公開番号（公開出願番号）：特開平9-092757
出願日： 1995年09月21日
公開日（公表日）： 1997年04月04日
要約：

【要約】【課題】 樹脂注入時においてダイパッドを安定させた状態で保持でき、放熱性を高めることができるとともに薄型化も図れ、しかも、パッケージとの密着性も向上させることができる半導体装置を得る。【解決手段】 半導体チップ27の搭載されたダイパッド23が樹脂封止される半導体装置21において、半導体チップ27が搭載され樹脂パッケージ33の下面に半導体チップ27の搭載面と反対側の面が露出される矩形状のダイパッド23と、このダイパッド23の長辺側の縁部を半導体チップ27の搭載面側へ折り曲げた折曲部35とを設ける。

請求項（抜粋）：

半導体チップの搭載されたダイパッドが樹脂封止される半導体装置において、前記半導体チップが搭載され樹脂パッケージの下面に前記半導体チップの搭載面と反対側の面が露出される矩形状のダイパッドと、該ダイパッドの長辺側の縁部を前記半導体チップの搭載面側へ折り曲げた折曲部とを具備することを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/28 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/50

FI (4件)：

H01L 23/28 B ,  H01L 23/50 U ,  H01L 23/50 G ,  H01L 23/36 A