特許

J-GLOBAL ID：200903073283630091

はんだ接合方法および、半導体装置の製造方法

発明者： 牛島 彰 ,  寺田 慎治
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 大胡 典夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-159579
公開番号（公開出願番号）：特開2000-349099
出願日： 1999年06月07日
公開日（公表日）： 2000年12月15日
要約：

【要約】【課題】 半導体チップをリードフレームやセラミックスパッケージなどのダイボンディング部にはんだを用いてダイボンディングする際に、位置ずれせずに正確に固着する、はんだの接合方法と半導体装置の製造方法。【解決手段】 スクラブ終了後に、再度、コレット2を微少量下降させて溶融したはんだ15に半導体チップ1を押し付けてしばらく保持し、はんだ15の膜厚を1μm程度にすることにより、半導体チップを基板3にはんだ接合する。

請求項（抜粋）：

部品とはんだを擦り合せてなじませる工程と、前記部品を前記はんだ側に相対的に変位させ前記はんだの厚さを薄くする工程とを具備することを特徴とするはんだ接合方法。

IPC (2件)：

H01L 21/52 ,  H05K 3/34 501

FI (3件)：

H01L 21/52 C ,  H01L 21/52 D ,  H05K 3/34 501 Z

Fターム (6件)：

5E319BB01 ,  5E319CC33 ,  5F047BA04 ,  5F047BB16 ,  5F047FA08 ,  5F047FA38