薄膜型表皮効果素子

発明者： , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：蛭川昌信 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-165157
公開番号（公開出願番号）：特開平8-191014
出願日： 1995年06月30日
公開日（公表日）： 1996年07月23日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】巻線導体の表皮効果を利用した素子における漏れ磁束を少なくし、熱放散を促進して温度上昇を抑える。【構成】基板1上に1本または複数の導体巻線が複数ターン近接して巻回形成され、導体巻線の形成されていない領域に基板1を貫通するヌキ孔を形成、及び/又は導体巻線と基板1を貫通するスルーホールを形成したこと、導体巻線の幅及び/又は導体巻線間ギャップを不均一にしたこと、幅の広い導体巻線に、その長さ方向に1本ないし数本のスリットを入れたことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

基板上に一本または複数本の導体巻線が近接して複数ターン巻回形成され、導体巻線の形成されていない領域に基板を貫通するヌキ孔を形成、及び/又は導体巻線と基板を貫通するスルーホールを形成したことを特徴とする薄膜型表皮効果素子。

IPC (5件)：

H01F 17/00 , H01F 30/00 , H01F 19/00 , H01F 27/28 , H01F 30/08

FI (4件)：

H01F 15/14 , H01F 31/00 S , H01F 31/00 D , H01F 39/00

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