特許

J-GLOBAL ID：200903073288217320

レーザ加工装置及び方法

発明者： 中井 出
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-160279
公開番号（公開出願番号）：特開2002-346775
出願日： 2001年05月29日
公開日（公表日）： 2002年12月04日
要約：

【要約】【課題】 従来のガルバノメータとfθレンズを用いたレーザ穴加工装置では、物理的にこれ以上の高速化は難しい状況になっている。【解決手段】 加工対象のプリント配線板材料8の矩形になった短辺をポリゴンミラー11の一走査によってカバーできるようにし、長辺側の移動は、一軸のテーブル15によってプリント配線板材料8を移動することで行い、一軸のガルバノメータ12とミラー14を設け、その位置をテーブルの動きと同期させ、任意の数のレーザパルスを基板上の同一点に照射することを可能とする。

請求項（抜粋）：

レーザ発振器と、このレーザ発振器から出射したレーザビームを走査させるポリゴンミラーと、このポリゴンミラーから反射したレーザビームを集光させるfθレンズと、このfθレンズを透過したレーザビームを反射させ、被加工物上に照射させるミラーと、このミラーの角度を変化させるミラー角度変化手段と、このミラー角度変化手段によってレーザビームの照射位置が移動する方向に、前記被加工物を移動させる手段と、この前記被加工物を移動させる手段と前記ミラー角度変化手段を同期させて制御する制御手段を設けたことを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (2件)：

B23K 26/00 ,  B23K 26/08

FI (2件)：

B23K 26/00 M ,  B23K 26/08 A

Fターム (7件)：

4E068AF00 ,  4E068CA11 ,  4E068CB01 ,  4E068CD11 ,  4E068CE01 ,  4E068CE03 ,  4E068DA11