特許
J-GLOBAL ID：200903073291689666
固体高分子電解質膜と電極との接合方法および接合装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
片桐 光治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-358060
公開番号（公開出願番号）：特開平6-203850
出願日： 1992年12月25日
公開日（公表日）： 1994年07月22日
要約：
【要約】【目的】 従来のヒーターによる加熱手段を用いることなく、特定の加熱および冷却手段を設けて、加熱および冷却を迅速に効率よく行なうことにより固体高分子電解質膜の変質を防止すると共に十分な接合を達成することができる固体高分子電解質膜と電極との接合方法および接合装置を提供することを目的としている。【構成】 本発明は、2枚の電極の間に固体高分子電解質膜を挟んでなる積層体をメス型金型とオス型金型との組合せよりなる圧着用金型に入れ、次いで該圧着用金型をそれぞれ熱媒体による加熱手段と冷却水による冷却手段とを内蔵する2枚のプレス板で挟み、該プレス板に熱媒体を供給して該圧着用金型を加熱し、該圧着用金型を所定温度に保ちつつ一定時間、一定圧力下にプレスして該電極と該固体高分子電解質膜とを接合し、次いで該熱媒体の供給を止め、次いで該プレス板に冷却水を供給して冷却することを特徴とする固体高分子電解質膜と電極との接合方法;および接合装置を提供する。
請求項（抜粋）：
2枚の電極の間に固体高分子電解質膜を挟んでなる積層体をメス型金型とオス型金型との組合せよりなる圧着用金型に入れ、次いで該圧着用金型をそれぞれ熱媒体による加熱手段と冷却水による冷却手段とを内蔵する2枚のプレス板で挟み、該プレス板に熱媒体を供給して該圧着用金型を加熱し、該圧着用金型を所定温度に保ちつつ一定時間、一定圧力下にプレスして該電極と該固体高分子電解質膜とを接合し、次いで該熱媒体の供給を止め、次いで該プレス板に冷却水を供給して冷却することを特徴とする固体高分子電解質膜と電極との接合方法。
IPC (2件)：
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