特許

J-GLOBAL ID：200903073293168701

エポキシ樹脂組成物、インダクタンス部品および半導体封止装置

発明者： 土屋 愼二
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-270522
公開番号（公開出願番号）：特開2000-086744
出願日： 1998年09月08日
公開日（公表日）： 2000年03月28日
要約：

【要約】【課題】 薄肉部の充填性に優れ、ボイド等の欠陥の発生がなく、強靭化により耐クラック性に優れ、耐湿性等の信頼性に優れたエポキシ樹脂組成物、またそれにより絶縁・封止したインダクタンス部品および半導体封止装置を提供する。【解決手段】 (A)必要に応じ反応性希釈剤を配合した液状エポキシ樹脂と(B)無機質充填剤とを含む樹脂成分に、(C)硬化剤として水素化メチルナジック酸もしくはその無水物と(D)液状硬化促進剤としてイミダゾール系化合物とを含む硬化剤成分を混合した、二液性電気絶縁材料であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物、また、そのエポキシ樹脂組成物の注型物、硬化物によって、コイル、半導体チップが絶縁、封止されることを特徴とするインダクタンス部品、半導体封止装置である。

請求項（抜粋）：

(A)必要に応じ反応性希釈剤を配合した液状エポキシ樹脂と(B)無機質充填剤とを含む樹脂成分に、(C)硬化剤として水素化メチルナジック酸もしくはその無水物と(D)液状硬化促進剤としてイミダゾール系化合物とを含む硬化剤成分を混合した、二液性電気絶縁材料であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08G 59/42 ,  C08G 59/68 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01B 3/40 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (6件)：

C08G 59/42 ,  C08G 59/68 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C ,  H01B 3/40 C ,  H01L 23/30 R

Fターム (57件)：

4J002CD021 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002DA016 ,  4J002DE116 ,  4J002DE126 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DE236 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ036 ,  4J002DJ046 ,  4J002DL006 ,  4J002EL137 ,  4J002EU118 ,  4J002FA046 ,  4J002FD016 ,  4J002GQ01 ,  4J002GQ05 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AF06 ,  4J036AJ08 ,  4J036DB15 ,  4J036DB18 ,  4J036DB21 ,  4J036DC41 ,  4J036FA01 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA01 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB12 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC05 ,  4M109EC07 ,  4M109GA10 ,  5G305AA07 ,  5G305AA13 ,  5G305AA20 ,  5G305AB15 ,  5G305AB24 ,  5G305AB26 ,  5G305AB36 ,  5G305BA07 ,  5G305BA15 ,  5G305CA15 ,  5G305CB13 ,  5G305CB15 ,  5G305CC02 ,  5G305CC11 ,  5G305CD01 ,  5G305CD08

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 硬化性樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-041451   出願人：旭化成工業株式会社
• エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-108411   出願人：新日本理化株式会社
• 特開平3-095215
  
• 特開平4-076020