特許

J-GLOBAL ID：200903073300774582

電子部品の密封構造

発明者： 佐伯 高章 ,  米本 宜司
出願人/特許権者： 富士通テン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-271902
公開番号（公開出願番号）：特開2000-101254
出願日： 1998年09月25日
公開日（公表日）： 2000年04月07日
要約：

【要約】【課題】樹脂封止部材とケースとの接合面の接着力が増強され、耐湿性の高い電子部品の密封構造を提供することを目的とする。【解決手段】一箇所の面に開口部が構成された有底の外筐ケースと、樹脂封止部材との接着性がよい材料であって、外筐ケースの開口部の内側形状に略等しい開口の筒状に形成された内ケースとからなり、外筐ケースに内ケースを挿入し、電子部品が位置決めされた内ケースおよび外筐ケースの内側に樹脂封止部材が充填されてなることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

一箇所の面に開口部が構成された有底の外筐ケースと、樹脂封止部材との接着性がよい材質であって、前記外筐ケースの開口部の内側形状に略等しい開口の筒状に形成された内ケースとからなり、前記外筐ケースに前記内ケースを挿入し、電子部品が位置決めされた該内ケースおよび該外筐ケースの内側に前記樹脂封止部材が充填されてなることを特徴とする電子部品の密封構造。

Fターム (26件)：

4E360AB02 ,  4E360AB14 ,  4E360AB55 ,  4E360AB59 ,  4E360CA02 ,  4E360CA05 ,  4E360EA03 ,  4E360EA12 ,  4E360EA27 ,  4E360EB04 ,  4E360ED07 ,  4E360ED22 ,  4E360EE02 ,  4E360EE07 ,  4E360FA02 ,  4E360GA13 ,  4E360GA14 ,  4E360GA24 ,  4E360GA28 ,  4E360GA29 ,  4E360GA33 ,  4E360GB91 ,  4E360GC02 ,  4E360GC08 ,  4E360GC13 ,  4E360GC15