特許

J-GLOBAL ID：200903073301458960

高放熱性金属ベースプリント配線基板

発明者： 浅田 敏明 ,  大塚 英雄 ,  矢野 正三 ,  大澤 文葉
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-315851
公開番号（公開出願番号）：特開平6-152087
出願日： 1992年10月29日
公開日（公表日）： 1994年05月31日
要約：

【要約】【目的】特に高電圧耐久性に優れた高放熱性金属ベースプリント配線基板に関するものである。【構成】金属ベースに、無機充填剤を充填させた絶縁性接着剤からなる絶縁層を介して銅箔が貼り合わされた金属ベースプリント配線基板であつて、前記銅箔の絶縁層と接する表面の粗さ(Ra)が1. 0〜1. 6μm、最大表面粗さ(Rmax)が5μm以下で、該表面が黒化処理されたものであることを特徴とする高放熱性金属ベースプリント配線基板である。【効果】高い放熱性を持ち、しかも銅箔の凹凸部に電界が集中しないので高い耐電圧特性を保持し、かつ、銅箔と絶縁層との密着も高いものであるなど極めて実用性に優れているものである。

請求項（抜粋）：

金属ベースに、無機充填剤が充填された絶縁性接着剤からなる絶縁層を介して銅箔が貼り合わされた金属ベースプリント配線基板であって、前記銅箔として絶縁層と接する表面の粗さ(Ra)が1. 0〜1. 6μm、最大表面粗さ(Rmax)が5μm以下で、該表面が黒化処理されたものを用いたことを特徴とする高放熱性金属ベースプリント配線基板。

IPC (3件)：

H05K 1/05 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/38