特許
J-GLOBAL ID：200903073306916931
光モジュール用パッケージ及び光モジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮田 金雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-396523
公開番号（公開出願番号）：特開2003-198023
出願日： 2001年12月27日
公開日（公表日）： 2003年07月11日
要約：
【要約】【課題】 LDのアノードとカソードにそれぞれ信号を供給する信号入力端子の、いずれか一方を接地するタイプと、両方とも非接地とするタイプとの、2つを兼用した光モジュールを得る【解決手段】 信号用の導体線路と、導体層が設けられた誘電体を積層して成るパッケージにおいて、パッケージとLDとの非接地時に、第1、第2の導体線路が信号入力端子を成し、パッケージとLDとの接地時に、第2の導体線路が信号入力端子を成すとともに、導体をケースに接地する。
請求項（抜粋）：
側壁を挟んで外側に第1、第2の端子を有し、内側に第3、第4、および第5の端子を有するフィードスルーと、少なくとも1つの側壁に上記フィードスルーが嵌め込まれ、他の側壁に光通過孔を有するケースとを備えた光モジュール用パッケージにおいて、上記第1の端子と第3の端子とが接続され、上記第2の端子と第4の端子とが接続され、上記第5の端子がパッケージの接地面に接続されるとともに、上記第1、第2、および第5の端子がそれぞれ絶縁されたことを特徴とする光モジュール用パッケージ。
Fターム (11件)：
5F073BA02
, 5F073FA07
, 5F073FA08
, 5F073FA15
, 5F073FA16
, 5F073FA18
, 5F073FA25
, 5F073FA27
, 5F073FA28
, 5F073FA30
, 5F073GA38
