特許

J-GLOBAL ID：200903073307232939

厚膜銀終端組成物

発明者： オズボーン,ジェイムズ ,  シウタ,ヴィンセント ポール
出願人/特許権者： イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー
代理人 (1件)： 谷 義一 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-214655
公開番号（公開出願番号）：特開平11-120821
出願日： 1998年07月29日
公開日（公表日）： 1999年04月30日
要約：

【要約】【課題】 銀でターミネートされた低抵抗の抵抗体の長さ効果を減少させる低コストの終端組成物の提供。【解決手段】 本発明は厚膜銀終端組成物に関し、前記組成物が、組成物全体に対して:a.60〜80重量%の銀粉体;b.400〜650°Cの軟化点および焼成温度において106 ポイズ未満の絶対粘度を有する、0.1〜15重量%のガラス結合剤と;c.0.1〜5重量%の負のTCRドライバと;を含み、およびここでa、bおよびcが有機ビヒクル中に分散されていることを特徴とする。本発明はさらにまた、前記負のTCRドライバが周期表の第4族および第5族の金属の水素化物によって置換されてもよいところの組成物である。前記負のTCRドライバは選択した金属粉体または水素化物あるいはドライバと組み合わされてもよい前記金属粉体によってもまた置換されてもよい。

請求項（抜粋）：

全組成物を基準として:a. 銀粉体60〜80重量%と;b. 400〜650°Cの軟化点および焼成温度において106 ポイズ未満の絶対粘度を有するガラス結合剤の微粒子0.1〜15重量%と;c. 負のTCRドライバ0.1〜5重量%と;を含み、ここでa、bおよびcが有機ビヒクル中に分散されることを特徴とする厚膜銀終端組成物。

IPC (2件)：

H01B 1/22 ,  H01C 7/00

FI (2件)：

H01B 1/22 C ,  H01C 7/00 B

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平4-230002
  
• 特開昭56-128503