特許
J-GLOBAL ID：200903073307782220
電子部品搭載装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
広江 武典
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-051637
公開番号（公開出願番号）：特開平5-259222
出願日： 1992年03月10日
公開日（公表日）： 1993年10月08日
要約：
【要約】【目的】 電子部品搭載用フィルムキャリアの各インナーリード部13aの保護を十分行うことができて、メッキフローによるショート不良発生を防ぐことができ、しかも電子部品30との電気的接続が常に確実になっている電子部品搭載装置を簡単な構成によって提供すること。【構成】 各リード13の、電子部品30の端子に電気的に接続されるインナーリード部13aを絶縁基材11上に一体的に固定するとともに、少なくともこれら各インナーリード部13aの電子部品30の端子との接続部分に異方性導電膜20を一体化して、この異方性導電膜20によって各インナーリード部13aと電子部品30の端子とを電気的に接続したこと。
請求項（抜粋）：
フィルム状の絶縁基材と、この上に所定のパターンで形成したリードとを備えた電子部品搭載用基板フィルムキャリアに、電子部品を搭載して構成した電子部品搭載装置おいて、前記各リードの、電子部品の端子に電気的に接続されるインナーリード部を前記絶縁基材上に一体的に固定するとともに、少なくともこれら各インナーリード部の前記電子部品の端子との接続部分に異方性導電膜を一体化して、この異方性導電膜によって前記各インナーリード部と電子部品の端子とを電気的に接続したことを特徴とする電子部品搭載装置。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, B23P 21/00 305
, H05K 3/32
