特許

J-GLOBAL ID：200903073320163504

多孔質絶縁電線の製造方法

発明者： 加藤 善久 ,  鈴木 秀幸 ,  高畑 紀雄
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 松本 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-124990
公開番号（公開出願番号）：特開平7-335053
出願日： 1994年06月07日
公開日（公表日）： 1995年12月22日
要約：

【要約】【目的】容易かつ高速に良好な外観を有する多孔質(発泡)絶縁電線を製造できる方法を提供する。【構成】送出機4より送り出される素線(導体)1は、塗布槽5にて多孔化用紫外線架橋樹脂組成物(紫外線架橋材料に溶解性化合物を添加したもの;以下、絶縁材とする)が塗布され、次いで、紫外線照射炉6にて、前記素線1に塗布された絶縁材に紫外線を照射して硬化させ、次いで塗布,硬化した絶縁材付き導体1を温水溶出槽7を通して、その中に含まれる溶解性化合物が除去される。その後、乾燥炉8,巻取機9を経て多孔質絶縁電線が巻き取られる。

請求項（抜粋）：

紫外線架橋材料に溶解性化合物を添加して成る多孔化用紫外線架橋樹脂組成物を導体に塗布し、紫外線で硬化させた後、前記溶解性化合物を溶出させて多孔質絶縁の電線を得ることを特徴とする多孔質絶縁電線の製造方法。

IPC (5件)：

H01B 13/16 ,  B05D 3/06 102 ,  B05D 3/10 ,  B05D 5/12 ,  C08J 9/26 102