特許

J-GLOBAL ID：200903073321131100

熱交換器

発明者： 田村 達二 ,  荒木 伸夫
出願人/特許権者： 日本発条株式会社
代理人 (1件)： 大島 陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-156211
公開番号（公開出願番号）：特開平6-341776
出願日： 1993年06月01日
公開日（公表日）： 1994年12月13日
要約：

【要約】【目的】 熱交換器の熱交換効率を高めると共にコンパクト化する。【構成】 ケーシング1内に、複数の小径の各パイプ2を互いに適度な間隔をおいて配設し、各パイプ2を、ケーシング1内に各パイプ2貫通部分を除いて充填された多孔質体3を介して支持し、各パイプ内にも多孔質体4を充填する。多孔質体を、熱伝導率の高い金属の切り粉や粒体や粉体などを拡散接合やろう付けなどにより一体的に接合して固形化して形成する。パイプ2内に例えば比較的低温の流体を流し、ケーシング1内の多孔質体3に比較的高温の流体を通して、多孔質体3・4及びパイプ1壁を介して各流体間にて熱の授受を行う。【効果】 流体と多孔質体との接触面積が極めて広く、コンパクトな熱交換器により、伝熱を大量に行うことができる。

請求項（抜粋）：

熱交換を行わせるための複数の流体を通す流体通路を熱伝導率の高い仕切り部材により少なくとも2つ以上に分割し、前記流体通路の分割された各分割通路内にそれぞれ熱伝導率の高い多孔質体を充填したことを特徴とする熱交換器。