特許

J-GLOBAL ID：200903073325688818

高周波回路ユニツト

発明者： 海野 勇
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 松本 昂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-279942
公開番号（公開出願番号）：特開平5-121889
出願日： 1991年10月25日
公開日（公表日）： 1993年05月18日
要約：

【要約】【目的】高周波回路ユニットにおいて、低コスト化、小型化を図ることを目的とする。【構成】その一方の面に低周波回路部品26が実装されたプリント配線板25の他方の面全体又は一部にアースパターン27を形成し、該アースパターン27上に高周波回路部品28,29を実装する。そして、L字ブロック21、枠部材22、上下蓋部材23,24からなる筐体内にプリント配線板25を収容し、アースパターン27と筐体を半田等により接続・固定することにより、プリント配線板25上下の空間をそれぞれ電磁的に遮蔽している。

請求項（抜粋）：

低周波回路部品(26)が実装されたプリント配線板(25)の片面全体又は一部にアースパターン(27)を形成し、該アースパターン(27)上に高周波回路部品(28,29) を実装し、該アースパターン(27)に接続した金属ケース(21,22,23,24) により、該プリント配線板(25)の少なくとも高周波回路部品(28,29) を実装した部分を電磁的に遮蔽するようにしたことを特徴とする高周波回路ユニット。

IPC (2件)：

H05K 9/00 ,  H01R 4/64

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平1-251694
  
• 特開昭60-219798
  
• 特開平2-226801
  
• 特開平4-176197