特許
J-GLOBAL ID：200903073330006601
半導体封止用エポキシ樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-039310
公開番号（公開出願番号）：特開平5-067707
出願日： 1992年02月26日
公開日（公表日）： 1993年03月19日
要約：
【要約】【目的】 半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、中でも高集積で高い信頼性を要求される半導体に適したサ-マルサイクル後の耐湿信頼性に優れ低吸水の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供することにある。【構成】 エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)および充填材(C)を含有してなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、前記硬化剤(B)が次式(I)【化1】で表されるビフェニル化合物(b)を必須成分として含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【効果】 低吸水率でサ-マルサイクル後の耐湿信頼性に優れている。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)および充填材(C)を含有してなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、前記硬化剤(B)が次式(I)【化1】で表されるビフェニル化合物(b)を必須成分として含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (3件)：
H01L 23/29
, H01L 23/31
, C08G 59/62 NJF
